【財新網(wǎng)】中日貿(mào)易結構進一步變化。6月11日，中國日本商會發(fā)布《中國經(jīng)濟與日本企業(yè)2026年白皮書》（下稱《白皮書》），其中引用日本財務省貿(mào)易統(tǒng)計和中國海關的數(shù)據(jù)顯示，2025年，日本對華集成電路出口額為286.63億美元，同比大幅增長47.9%。集成電路在日本對華出口總額中的占比上升5個百分點，達到17.4%，繼續(xù)保持首位。

　　另一方面，日本對華半導體制造設備出口額下降。占比第二位的商品是專用于或主要用于制造半導體單晶柱或晶圓、半導體器件、集成電路或平板顯示器的機器及裝置，出口額為139.73億美元，同比下降2.3%，占比為8.5%。